スパッタリング法は非平衡プロセスであり，かつ高エネルギー粒子により引
き起こされる物理現象を基本とするプロセスです．そのために，"かたい"材料
を扱うことを得意とし，"やわらかい"材料を扱うことはどちらかというと苦手
としています．しかし，スパッタリング技術の工業的な利点，例えば大面積の
基板に再現性良く薄膜を堆積することができるというような，を"やわらかい"
材料に対するプロセスにも活かすことができれば，"やわらかい"材料のデバイ
スへの新展開あるいはそのプロセスの低コスト化につながることが期待されま
す．"やわらかい"材料上への低ダメージ堆積手法，あるいは結合のイオン性が
高いフッ化物や分子集合体である有機高分子などなど"やわらかい"材料の薄膜
化手法としての展開などが一例として挙げられます．しかしながら，"やわら
かい"要求に応えることはスパッタリングの物理に反することであり，容易な
ことではありません．物理現象としてのスパッタリング技術の本質を理解しな
がら，新規な着想により技術を展開していくことが，技術創製に必要と考えら
れます．本研究会においては，ブレークスルーへの一助としたく，スパッタリ
ング法の"やわらかい"新展開に取り組んでおられる方々を講師にお招きいたし
ました．新しいスパッタリング法の議論の場としていただきたく，心よりみな
さまのご参加をお待ち申し上げております．
　また，定例研究会プログラムに先立ちSP部会賞記念講演も予定されておりま
す．表彰式および記念講演にも是非ご参加ください．

日　時：平成21年7月24日（金）（受付12:30〜）
場　所：機械振興会館（東京都港区芝公園3-5-8）地下２階 B2-1号室


                        −SP部会賞表彰式−

SP部会賞表彰式　および　受賞記念講演　　　　　　　　　　13:00〜13:40

                          −研　究　会−

有機EL素子用低ダメージスパッタ成膜法
                              （東京工芸大学）星　陽一　13:40〜14:20

ガスフロースパッタ法による低ダメージ薄膜堆積とナノ粒子作製
                （宇都宮大学大学院）石井清　佐久間洋志　14:20〜15:00

                            −休　憩−                  15:00〜15:20

スパッタリング法によるフッ化物薄膜の作製
                         （株式会社ニコン）岩堀 恒一郎　15:20〜16:00

スパッタリング法による有機高分子材料の薄膜化
                      （東洋紡績株式会社）　大谷　寿幸　16:00〜16:40

参加費：1.SP部会会員　　　　　　　　　　　　無料
　　　　 2.日本真空協会個人会員　　　　　　\23,000
　　　　 3.日本真空協会法人会員　　　　　　\18,000
　　　　 4.教育機関，公的機関に属する者　　\12,000
　　　　 5.学生　　　　　　　　　　　　　　\ 5,000
　　　　 6.一般　　　　　　　　　　　　　　\28,000

問い合わせ先：日本真空協会　TEL：03-3431-4395　FAX：03-3433-5371
　　　　　　　　e-mail： ofc-vsj@vacuum-jp.org