産業部会は，真空技術に関する多様な情報を紹介することを目的として活動を続けております．3月定例
部会のプログラムをお知らせいたします．定例部会終了後には，毎回恒例となっております講師を囲んでの
懇親会を開催いたします．さらに深く突っ込んだディスカッションや情報交換の場としてご活用ください．
　多数のご参加をお待ち申し上げます．



日　時：平成22年3月24日（水）14:00〜16:30
場　所：機械振興会館B3-1 号室（地下3 階）
参加費：無料


　　　　　　　　　　　　　　　ープログラムー

開会挨拶　　　　　　　　 （日本真空協会　産業部会長）　土岐　和之　14:00〜14:10

１．薄膜マイクロ圧力センサを用いた広領域熱伝導型真空計および基板材料としての
    極薄高耐熱・低線膨張ポリイミドフィルム

                 （（株）岡野製作所　開発部　部長）　岡野　夕紀子　14:10〜15:10
   （東洋紡績（株）総合研究所　電子材料開発グループ）　奥山　哲雄

［講演要旨］

センサ感応部材料として高い抵抗温度係数(TCR)を有するTaAl-N複合薄膜と基板材料に極薄高耐熱・
低線膨張ポリイミドフィルムを用いたマイクロ圧力センサを開発，大気圧から10-3Pa台の電離真空計
レベルまで測定可能な広領域熱伝導型真空計を実現した．ここでは，センサ開発内容とセンサの応用
展開を述べるとともに，基板材料として期待されるポリイミドフィルム(XENOMAX／東洋紡績)を紹介
する．
 

　　　　　　　　　　　　　　　　　休　　憩

２．低ダメージ・低温スパッタ成膜技術について
   （東京工芸大学　工学部　システム電子情報学科　教授）　星　陽一　15:30〜16:30

［講演要旨］

有機EL素子など，有機膜と無機膜を組み合わせた新しい素子への期待が高まっている．本講演では，
有機EL素子用に透明電極を付ける場合の例を中心にして，有機膜にダメージを与えないで成膜する
方法について筆者らが試みてきた様々な方法について紹介する．さらに，より低温で結晶化した酸化物
膜を得るための方法についても紹介する．


　講演終了後，講師をお招きして懇親会（会費2,000円）を開催します．講師への質問，相互の情報交等，
有意義なディスカッションができますので，こちらにも多数ご参加下さい．

◎次回の開催予定：平成22年5月19日(水)．

申込み・問合せ先：日本真空協会事務局（荻野）
　　　　　　　　　〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8 機械振興会館306号室
　　　　　　　　　TEL:03-3431-4395　FAX:03-3431-5371
　　　　　　　　　E-mail:ofc-vsj@vacuum-jp.org