スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会（SP部会）
第124回定例研究会
テーマ：「プラズマダメージを考える」

　近年、デバイスを作製するための成膜技術やエッチング加工技術において、プラ
ズマは不可欠なものとなっています。蒸着やウェット加工に比べ、生産性、制御性、
大面積化と微細化に有利なため、スパッタリングやドライエッチングが広く普及す
るに至りました。一方、これらのプラズマを使う技術において、しばしば「プラズ
マダメージ」という問題が生じるとの報告が多くなってきています。しかし一言で
プラズマダメージと言っても、単なる熱的損傷なのか、チャージアップなのか、高
エネルギー粒子の内部拡散なのか、その現象は十分に解明されているとは言えませ
ん。本研究会ではなんとなく使われている「プラズマダメージ」という現象を、皆
様と活発に議論したく、第一線でご活躍の方々を講師としてお招きしました。本研
究会に多数の方が参加され、スパッタリングおよびプラズマプロセス分野の更なる
発展につながる知見が得られることを期待します。皆様のご参加を心よりお待ち申
し上げます。

日　　時：平成23年7月26日（火）　13:00〜17:00 (受付 12:30〜)
場　　所：機械振興会館　地下3階　B3-6号室
　　　　　東京都港区芝公園3-5-8

講演プログラム

平成23年度SP部会賞　表彰式＋記念講演　　　　　　　　　　　13:00〜13:50

プラズマ誘起損傷のモニタリングと超低損傷・微細加工技術　
　　　　　　　　　　　　　　　　　 （東北大学）　寒川　誠二　13:50〜14:30

　　　　　　　　　　　　　―　休憩　―　　　　　　　　　　　 14:30〜14:45

新対向ターゲット式スパッタにおけるプラズマ拘束と膜構造について　
　　　 （(株)エフ・ティ・エスコーポレーション）　門倉　貞夫　14:45〜15:25

高周波プラズマを用いた低ダメージスパッタプロセス　
　　　　　 （キヤノンアネルバ(株)）　清野　拓哉、中川　隆史　15:25〜16:05

表面波プラズマ(SWP)の特徴と各種デバイスへの応用
　　　　　　　　　　　　　　 （(株)島津製作所）　小西　善之　16:05〜16:45


参加費：1.SP部会員　　　　　　　　　　　　無 　料
　　　　2.日本真空協会個人会員　　　　　　\23,000
　　　　3.日本真空協会法人会員　　　　　　\18,000
　　　　4.教育機関，公的機関に属する者　　\12,000
　　　　5.学生　　　　　　　　　　　　　　\ 5,000
　　　　6.一般　　　　　　　　　　　　　　\28,000

問合せ先：日本真空協会　TEL：03-3431-4395，FAX：03-3433-5371
　　　　　 e-mail：ofc-vsj@vacuum-jp.org