スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会（SP部会）
第134回定例研究会
テーマ：「洗浄と密着性」

　スパッタリング及びプラズマプロセスを始めとする物理堆積法は、デバイス製造に
おいて幅広く活躍しています。さらに、機能膜や表面修飾膜など膜材料そのものを作
製するだけでなく、材料を堆積させる基材の洗浄や基材と多層構造を形成するための
密着性改善などの前処理・後処理でも多用されています。本研究会では、洗浄や密着
性、あるいはその評価に関する最近の産業界の動向を紹介するべく、第一線でご活躍
の方々を講師としてお招きしました。本研究会に多数の方が参加され、スパッタリン
グおよびプラズマプロセス分野の更なる発展に繋がる知見が得られることを期待致し
ます。皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。

日　　時：平成25年8月30日（金）　13:00〜16:40 (受付 12:30〜)
場　　所：機械振興会館　地下1階　B1-3号室
　　　　 （東京都港区芝公園3-5-8）

講演プログラム:
「平成25年度SP部会賞　表彰式＋記念講演」　　　　　　　　　　　 13:00〜13:40

研究会：「洗浄と密着性」
「大気圧プラズマによる表面処理」　
　　　　　　　　　　積水化学工業(株) P2事業推進部　日野 守　　 13:40〜14:20

「半導体後工程におけるプラズマ洗浄技術とLEDパッケージへの応用」　
　　　　　　　　　　　　　　サムコ(株) 生産技術部　寺井 弘和　 14:20〜15:00

　　　　　　　　　　　　　―　休憩　―　　　　　　　　　　　　 15:00〜15:20

「宇宙開発におけるコンタミネーション管理について」　
　　　　　　　　　　　　　　　宇宙航空研究開発機構　宮崎 英治　15:20〜16:00

SP部会第1回勉強会開催の報告：
「反応性スパッタリングにおける反応性ガス質量バランス再考」　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　金沢工業大学　草野 英二　16:00〜16:40


参加費：1.SP部会員　　　　　　　　　　　　　　　　無　料
　　　　2.日本真空学会個人会員　　　　　　　　　　\23,000
　　　　3.日本真空学会法人会員　　　　　　　　　　\18,000
　　　　4.教育機関，公的機関に属する者　　　　　　\12,000
　　　　5.学生　　　　　　　　　　　　　　　　　　\ 5,000
　　　　6.一般　　　　　　　　　　　　　　　　　　\28,000


問合せ先：一般社団法人 日本真空学会　TEL：03-3431-4395，FAX：03-3433-5371
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　e-mail：ofc-vsj@vacuum-jp.org