現代の工業製品には有機高分子系部材が多用されており，それらへの機能性薄膜コーティング
が，ますます重要とされつつあります．スパッタリングやプラズマＣＶＤなど，プラズマを用い
た成膜プロセスは，膜厚の精密制御性や均一性など，湿式めっきに代表されるウェットプロセス
にない多くの長所がある一方で，密着性，微小クラック，基材表面へのプラズマダメージなど，
クリアしなければならない課題があります．今回の真空トピックスでは，高分子フィルムを代表
例とする「やわらかい基板」へのプラズマ成膜に焦点を当て，フレキシブル性の付与，プラズマ
の低ダメージ化などに関して，顕著な成果を挙げておられる方々を講師にお招きし，研究部会と
ＳＰ部会が合同で研究会を開催いたします．皆様のご参加をお待ち申し上げております． 

日　時：2013年11月6日（水）13:00〜16:45（受付 12:30〜）
場　所：東京ファッションタウンビル（ＴＦＴビル）会議室909
定　員：150名

　　　                      −講演プログラム−

■開会の挨拶　日本真空学会 講演･研究会企画委員長　佐々木 正弘（筑波大学）　13:00〜13:05

1.「ポリマー基板へのDLC成膜」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 （慶応大学）堀田　篤　　13:05〜13:45

2.「ソフトマテリアル−プラズマ相互作用と低ダメージプロセス
　　　　　　　　　　　（無機／有機積層デバイスからプラズマ医療）」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 （大阪大学）節原　裕一　13:45〜14:25

3.「リフロー樹脂への斜方EB蒸着による反射防止膜形成」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 （株式会社昭和真空）伊藤　利展　14:25〜15:05

　　　　　　　　　　　　　(休憩　15:05〜15:20)

4.「高温・高湿でも抵抗値変化の少ない透明導電膜」(仮題)
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 （東洋紡株式会社）多々見　央　15:20〜16:00

5.「セルロースナノペーパーを基板とした導電性配線の印刷技術」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 （大阪大学）能木　雅也　16:00〜16:40

■閉会の挨拶　　　　　　 日本真空学会 SP部会長　井上 泰志（千葉工業大学）　16:40〜16:45


参加費（予稿集代・消費税を含む） ※当日受付にて申し受けます。
　　スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会会員　　無　 料
　　日本真空学会・日本真空工業会会員　　　　　　　　　　3,000円
　　一般　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　5,000円
　　学生　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　1,000円

●お申込は下記ウェブページより事前に行ってください。ただし、余席があれば当日も受け付けます。
　　VACUUM2013真空展 http://www.nikkan.co.jp/eve/vacuum/heisai.html#heisai3

内容についての問合せ先
　　一般社団法人日本真空学会　事務局　　　　　TEL:03-3431-4395    FAX:03-3433-5371
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　E-mail: ofc-vsj@vacuum-jp.org

申込についての問合せ先
　　日刊工業新聞社　業務局 イベント事業部内 　TEL:03-5644-7221    FAX:03-5641-8321