「真空展VACUUM2013」併設「真空トピックス」
日本真空学会11月研究例会
スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会(SP部会)第135回定例研究会
テーマ : やわらかい基板へのプラズマ成膜

 現代の工業製品には有機高分子系部材が多用されており,それらへの機能性薄膜コーティング
が,ますます重要とされつつあります.スパッタリングやプラズマCVDなど,プラズマを用い
た成膜プロセスは,膜厚の精密制御性や均一性など,湿式めっきに代表されるウェットプロセス
にない多くの長所がある一方で,密着性,微小クラック,基材表面へのプラズマダメージなど,
クリアしなければならない課題があります.今回の真空トピックスでは,高分子フィルムを代表
例とする「やわらかい基板」へのプラズマ成膜に焦点を当て,フレキシブル性の付与,プラズマ
の低ダメージ化などに関して,顕著な成果を挙げておられる方々を講師にお招きし,研究部会と
SP部会が合同で研究会を開催いたします.皆様のご参加をお待ち申し上げております. 

日 時:2013年11月6日(水)13:00〜16:45(受付 12:30〜)
場 所:東京ファッションタウンビル(TFTビル)会議室909
定 員:150名

                         −講演プログラム−

■開会の挨拶 日本真空学会 講演・研究会企画委員長 佐々木 正弘(筑波大学) 13:00〜13:05

1.「ポリマー基板へのDLC成膜」
                          (慶応大学)堀田 篤  13:05〜13:45

2.「ソフトマテリアル−プラズマ相互作用と低ダメージプロセス
           (無機/有機積層デバイスからプラズマ医療)」
                          (大阪大学)節原 裕一 13:45〜14:25

3.「リフロー樹脂への斜方EB蒸着による反射防止膜形成」
                      (株式会社昭和真空)伊藤 利展 14:25〜15:05

             (休憩 15:05〜15:20)

4.「高温・高湿でも抵抗値変化の少ない透明導電膜」(仮題)
                       (東洋紡株式会社)多々見 央 15:20〜16:00

5.「セルロースナノペーパーを基板とした導電性配線の印刷技術」
                          (大阪大学)能木 雅也 16:00〜16:40

■閉会の挨拶       日本真空学会 SP部会長 井上 泰志(千葉工業大学) 16:40〜16:45


参加費(予稿集代・消費税を含む) ※当日受付にて申し受けます。
  スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会会員  無  料
  日本真空学会・日本真空工業会会員          3,000円
  一般                        5,000円
  学生                        1,000円

●お申込は下記ウェブページより事前に行ってください。ただし、余席があれば当日も受け付けます。
  VACUUM2013真空展 http://www.nikkan.co.jp/eve/vacuum/heisai.html#heisai3

内容についての問合せ先
  一般社団法人日本真空学会 事務局     TEL:03-3431-4395    FAX:03-3433-5371
                       E-mail: ofc-vsj@vacuum-jp.org

申込についての問合せ先
  日刊工業新聞社 業務局 イベント事業部内  TEL:03-5644-7221    FAX:03-5641-8321