スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会（SP部会）
第138回定例研究会
テーマ：「プラズマを用いた次世代プロセス技術の展望」

　プラズマを用いたプロセス技術は，各種表面改質から半導体デバイスならびに薄膜デバイスを
はじめ幅広い産業分野における基幹技術として発展してきました．本研究会では，新たなプラズ
マ生成・制御技術をベースに，新たなデバイス製造プロセス，表面処理技術，スパッタリング成
膜技術，フレキシブルデバイスからプラズマ医療にわたる研究をとりあげ，大学及び企業から講
師としてお招きしました．また，本研究会は大阪大学接合科学研究所との共催と共に一般社団法
人スマートプロセス学会の協賛のもとで開催し，会場である接合科学研究所を見学させて頂く機
会を設けました．接合科学に関する先導的な研究機関である本研究所の見学は大変貴重な機会で
あります．皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております．

日　　時：平成26年6月2日（月）　13:30〜17:00 (受付 12:30〜)
場　　所：大阪大学接合科学研究所　荒田記念館
　　　　 （大阪府茨木市美穂ヶ丘11-1）【大阪大学吹田キャンパス】

講演プログラム:
「半導体ミニマルファブ用ECR系プラズマの小電力高効率生成」　
　　　　　藤山 寛，堺 廣治，山田 健介，篠原 正典（長崎大学工学研究科）　13:00〜13:45

「DLCのトライボ特性に対する下地処理の効果」　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　熊谷 正夫（株式会社 不二ＷＰＣ）　13:45〜14:30

　　　　　　　　　　　　　―　休憩　―　　　　　　　　　　　　　　　　　14:30〜14:45

「低ダメージのためのロータリーカソード技術と高速成膜技術」　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 小島 啓安（名古屋大学）　14:45〜15:15

「低ダメージプロセスに向けたプラズマ技術−フレキシブルデバイスからプラズマ医療−」　
　　　　　 節原 裕一，竹中 弘祐，内田 儀一郎（大阪大学接合科学研究所）　15:15〜15:45

見学　　大阪大学接合科学研究所　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　16:00〜17:00


主　催：一般社団法人日本真空学会 スパッタリング及びプラズマプロセス技術部会(SP部会)

共　催：大阪大学接合科学研究所

参加費：1.SP部会員，接合科学研究所（所員，学生）　　　　　　　　無　料
　　　　2.日本真空学会個人会員　　　　　　　　　　　　　　　　　\23,000
　　　　3.日本真空学会法人会員, スマートプロセス学会会員　　　　\18,000
　　　　4.教育機関，公的機関に属する者　　　　　　　　　　　　　\12,000
　　　　5.学生　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　\ 5,000
　　　　6.一般　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　\28,000


問合せ先：一般社団法人 日本真空学会　TEL：03-3431-4395，FAX：03-3433-5371
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　e-mail：ofc-vsj@vacuum-jp.org