日本真空学会スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会（SP部会）
第150回定例研究会・ISSP2017プレセッション
第2回成蹊大学理工学研究所フォーラム
～テーマ：Diversity of Sputtering and Plasma Technologies～

　スパッタリングを中心としたプラズマプロセスは，古くから様々なデバイス・製品に応用され，現在も産業にとって欠かすことのできないキーテクノロジーとなっています．International Symposium on Sputtering and Plasma Processes（ISSP）は，第1回目の開催となった1991年以降，基礎研究，材料開発から，製品化技術に至る幅広い情報を交換・議論する場を提供して参りました．隔年開催で14回目を迎えるISSP2017を来年7月に開催する予定としております．これに先立ち，SP部会の定例研究会としてISSP2017プレセッションを開催致します．「Diversity of Sputtering and Plasma Technologies」というメイントピックのもと，様々な産業分野・各種デバイス開発の第一線でご活躍の研究者・技術者の方々にご講演を頂きます．皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております．

日　時：　2016年10月21日（金）　13:00～16:50 （受付12:30～）

場　所：　成蹊大学（東京都武蔵野市）14号館5階 実験演示室
　　　　　http://www.seikei.ac.jp/gakuen/accessmap

講演プログラム：　

　開会の挨拶　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ISSP2017実行委員長　（産業技術総合研究所）　山田 保誠　13:00～13:05

　「電子デバイス向けスパッタ成膜技術」　　　　　　　　　　　　　　　　　　 （キヤノントッキ株式会社）　竹見 崇　13:05～13:45

　「大気圧プラズマを用いた表面処理技術」　　　　　　　　　　　　　　　（積水化学工業株式会社）　宮本 栄司　13:45～14:25

　「プラズマを応用したポリマー表面処理技術とバイオデバイス創成」　　　　　 　　（東京大学）　高井 まどか　14:25～15:05

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　－休憩－　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　15:05～15:25

　「ECRスパッタ法の特徴とプロセス応用」　　　　　　　　　　（NTTデバイスイノベーションセンタ）　赤澤 方省　15:25～16:05

　「HiPIMSを用いたナノクラスター超原子の生成技術」　　　　　　　　　　　　　 　　（慶應義塾大学）　中嶋 敦　16:05～16:45

　閉会の挨拶　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 日本真空学会SP部会部会長　（東海大学）　沖村 邦雄　16:45～16:50

参加費：　当日受付にてお支払いください．
　　　　　　 SP部会会員　　　　　　　　無料
　　　　　　 日本真空学会会員　　　　3,000円
　　　　　　 日本真空工業会会員　　 3,000円
　　　　　　 一般　　　　　　　　　　　　 5,000円
　　　　　　 学生　　　　　　　　　　　　 1,000円

申込方法：　申込みは終了しました．

参加定員：　80名（先着順にて定員に達し次第締め切ります．）

問合せ先：　一般社団法人日本真空学会　TEL：03-3431-4395　FAX：03-3433-5371
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 E-mail：ofc-vsj＠vacuum-jp.org