2018真空展 スクールコース
「薄膜の基本技術講座」
―半導体・LSIの薄膜プロセスと評価―

日　時

2018年9月6日（木） 15:00～17:00

会　場

パシフィコ横浜　展示ホール2階　会議室 E204号室　交通アクセス
（〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1）

主　催

公益社団法人日本表面真空学会

参加のおすすめ

シリコン半導体集積回路の製造工程に, 真空技術が不可欠であることは言うまでもありません．今回，このシリコン半導体製造工程の薄膜作製プロセスを中心に，素子構造と製造プロセスの変遷を振り返ります. 代表的な薄膜作製プロセスとして，スパッタ技術とCVD技術に着目し，実現したい素子特性，素子構造と，成膜プロセス，薄膜の構造・物性との関係について紹介します．

講　師

中村友二（東京工業大学 未来産業技術研究所 特任教授）

講義内容（講義2時間，休憩，質疑を含む）

1．シリコン半導体集積回路：微細化と素子構造
2．シリコン半導体集積回路：製造プロセスの変遷
3．成膜技術：スパッタ，CVD
4．薄膜の構造・物性評価と素子特性

聴講料（テキスト代・消費税込）

一般 5,000円，学生 1,000円
※聴講料は当日会議室E204号室前受付にてお支払いください．

テキスト

講義で使用するPPTファイルを1ページ4スライドでモノクロ印刷したもの．

定　員

54名（定員になり次第締切とさせていただきます）

申込方法

申込みは終了しました．

申込締切

2018年9月3日（月）
※余席があれば当日参加も受け付けます．
　会議室E204号室前の受付までお越しください．

問合せ先

公益社団法人日本表面真空学会 事務局
TEL: 03-3812-0266　　FAX: 03-3812-2897　　E-mail: office@jvss.jp